FBG光纤光栅传感器

产品介绍

Femto Fiber FBG光纤光栅传感器

飞秒激光逐点写入光纤Bragg光栅(FBG)

作为*个提供飞秒激光直写光纤Bragg 光栅的厂商，FemtoFiberTec公司制造的FBG 为工业传感和医疗传感开创全新的广阔机遇。

与传统FBG解决方案*不同，FemtoFiberTec公司用飞秒激光直接透过光纤各类透明涂敷层的在纤芯上写入FBG。可写入的光纤包括从特种光纤和普通通讯光纤。飞秒激光直写FBG 本身具有的稳定性，耐温达1000 摄氏度，还耐辐射并抗潮湿。

FemtoFiberTec公司生产的光纤传感阵列里可集成数千FBG，允许在公里长度上多点传感。飞秒激光直写技术提供大的灵活性，可根据客户要求参数定制，订货数量几乎无限制，定制交货周期业内短。

上述优点开创的光纤传感解决方案-- 全新维度的上的传感。

优势

1）1000摄氏度的稳定性

2）远高于常规剥离-再涂敷法光纤光栅的机械强度

3）抗潮湿，抗辐射，抗电磁干扰

4）按客户要求定制的高度灵活的写入技术

5）公里级长度传感阵列里相邻两FBG间距可短毫米

6）的全自动化制造技术确保高性价比

多样化的应用领域

由于飞秒激光直写技术极大的灵活性，FemtoFiberTec公司的FBG 应用广泛: 温度，应变，压力，振动传感。FBG传感阵列长达公里，而相邻两FBG的距离可短毫米。由于其*的温度稳定性和每个光栅点可以达到极大的不可擦除的折射率调制，飞秒激光直写的FBG在恶劣和特种的环境中依然稳定工作

风力发电机 油井和管道监测 医疗技术

工业过程控制 航空航天 分布式温度传感(DTS) 智能结构

电厂控制 排放监测 发动机监测

防火 电池管理

可订制的产品

借助灵活的飞秒激光直写技术，FemtoFiberTec公司提供各类规格的FBG。除了标准产品线之外，FemtoFiberTec公司还为特种需求提供用户定制加工服务，允许透过各类涂敷层在任何光学透明材料内加工FBG和光波导

FBG类型

1）单个FBG

2）FBG阵列

3）切趾FBG

4）啁啾和相移FBG

FBG规格

1）Bragg 波长:1460-1640纳米(如需其他值，请垂询)

2)反射带宽（FWHM）: 0.3纳米到若干纳米

3)反射率: 0.01% 到 99%

4)旁瓣抑制比(切趾情况下): 可达20 分贝

光纤类型

1)标准单模光纤

2)纯石英光纤

3)特种光纤和特种材料，例如蓝宝石光纤和激光光纤

光纤涂敷层

1)丙烯酸酯 (acrylate)

2)聚酰亚胺 (PI)

3)碳

4)金

FBG耐用性

1)聚酰亚胺涂敷层FBG使用温度达300 摄氏度

2)FBG本身稳定性达1000摄氏度

3)机械强度大于200kpsi

标准化产品

除了接受用户按需定制的产品之外，FemtoFiberTec公司提供以下标准化的飞秒激光直写FBG产品。由于的自动制造技术，FemtoFiberTec高性价比产品为客户带来更高的价值  Femto Fiber FBG光纤光栅传感器

技术优势

1)飞秒激光刻栅技术

FBG是光学滤波器件，反射纤芯上传输的特定的波长的光。FBG传感原理就是此反射光波长与光栅处的温度和应变状况的实时和敏感的相关性。

FemtoFiberTec公司运用特种红外飞秒激光刻制FBG。激光聚焦于光纤纤芯并产生局部折射率调制，这种逐点写入光栅方法是高度非线性过程，与光纤材料性质基本无关，因此FemtoFiberTec公司的刻栅技术无需对光纤预先掺杂或任何额外处理可在任何光纤上刻制FBG，甚在传统方法无法写入的辐射非敏光纤里刻制FBG，也在用于恶劣环境中纯石英(pure core)光纤里刻栅。FemtoFiberTec公司的刻栅技术形成的是二类光栅，温度稳定性达1000摄氏度。
此外，FemtoFiberTec公司的刻栅技术是穿过透明涂敷层的直写过程，无需传统刻栅方法的剥离和再涂敷步骤。FemtoFiberTec公司在还能在光纤包层上写入FBG或者写入光波导，由此得到用于3D传感的光纤径向阵列。

FemtoFibeTec公司的制造技术高度，尤其是在规模制造和性价比上具有极大优势。

2）相对于传统FBG优势

优势

相对于传统FBG优势

Ø稳定1000摄氏度的二类光栅

Ø抗辐射，耐水汽腐蚀

Ø机械强度远远高于传统剥离-再涂敷制程

Ø比拉纤塔技术（Draw Tower Technology）更高的反射率，更低的光纤成本

Ø在用户提供的光纤上直写光栅

Ø在光纤包层上位置制造波导和FBG （用于3D形状传感）

Ø实现用户定制的规格

3）FBG相对于其他传感技术优势

优势

FBG相对于其他传感技术优势

Ø抗电磁场干扰
FBG*抗电磁场，抗静电和抗射频干扰，可部署在发电厂和变电站。此外FBG本身固有的*安全性保证了可用于易燃易爆环境。

Ø适于恶劣环境
FBG属于*被动器件，无电子器件，可运行于温度下，可运行在电子传感器无法胜任环境里长期稳定性运行。

Ø串行测量，可复用
单一光纤上可写入数千FBG，解调器可访问特定FBG。这种串行机制在效率和性价比上远优于其他并行传感技术。

Ø重量轻，体积小
FBG轻小，是*可无损植入结构件和复合材料的传感器，实现材料内应力，温度和早期损伤探测，而对被植入的结构的本身机械性能无影响。