Hi-Speed V-Modules

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更新时间：2024-08-23
产品介绍：Hi-Speed V-Modules高速V型模块提供了一个外形尺寸小的高性能封装。这种经过工业验证且经济高效的解决方案支持DLP7000芯片，其最高速度为每秒22727个全球阵列交换机。USB 2.0计算机接口通过无损压缩加速，板载存储器可保存21845张二进制图像。ALP-4控制器套件功能齐全，软件与SuperSpeed V模块兼容。
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品牌	其他品牌	应用领域	综合

Hi-Speed V-Modules

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产品说明

高速V型模块提供了一个外形尺寸小的高性能封装。这种经过工业验证且经济高效的解决方案支持DLP7000芯片，其最高速度为每秒22727个全球阵列交换机。USB 2.0计算机接口通过无损压缩加速，板载存储器可保存21845张二进制图像。ALP-4控制器套件功能齐全，软件与SuperSpeed V模块兼容。

Hi-Speed V-Modules

通用规格

V型模块	DMD格式	DMD芯片	波长（nm）
V-7000	XGA	DLP7000	400-700
V-7000 UV	XGA	DLP7000UV	363-420

技术数据

型号	V-7000
产品图
DLP芯片	Discovery™ 4100
DMD类型	0.7" XGA 2xLVDS (DLP7000)
窗口选项	VIS, UV
微镜阵列	1024 x 768
微镜间距	13.7 µm
有效反射镜阵列区域	14.0 x 10.5 mm²
控制板类型	V4100
控制板尺寸	71 x 68 mm²
DMD板尺寸	67 x 50 mm²
柔性电缆长度	90 mm
板载RAM容量	16 Gbit
板载二进制模式	21845
板载RAM带宽	3 200 MB/s
DMD所需的RAM带宽	2 235 MB/s
硬件触发器	master / slave
控制组件	ALP - 4.2
阵列切换速率（以下3行）
1 bit B/W	22727 Hz
6 bit Gray	1091 Hz
8 bit Gray	290 Hz
PC接口	USB 2.0
PC传输速率	800* fps

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